BIM World : Trimble présentera ses solutions BIM

Trimble annonce sa participation au BIM World 2016 (les 6 et 7 avril à La Défense) en tant qu’exposant et conférencier. Les visiteurs pourront rencontrer les divisions Structures et MEP et de Trimble ainsi que Vianova et Gehry Technologies.

Sur le salon, Trimble présentera ses solutions BIM et notamment la dernière version de sa solution Tekla Structures qui améliore la collaboration et rend le processus de construction plus efficace pour les concepteurs, les dessinateurs et les fabricants de structures en béton préfabriqué ou en acier, les contractants généraux, les entreprises générales et les ingénieurs structures. Pour mémoire, elle permet de modéliser précisément n’importe quelle structure acier ou béton.

À noter que Trimble fera partie prenante de l’Open BIM Tour, une tournée française des acteurs majeurs de l’Open BIM - soit l’usage du format d’échanges IFC ISO - qui proposera sur le salon une matinée de démonstrations et de retours d’expérience autour de la maquette IFC. À savoir : le format de fichier IFC est actuellement l’option la plus viable pour utiliser la modélisation BIM ouverte au quotidien. Grâce au format IFC, Trimble établit des liens avec les systèmes AIC (Architecture Ingénierie Construction) et MEP (mechanical, electrical, and plumbing services), et de plus en plus avec les logiciels de conception d’usine.